期待已久的小米核心建筑事件终于得到了5月15日晚上的Lei Jun确认，雷Jun发布给了微博，“由小米自由开发，并设计了名为Xuanjie O1的手机Soc Chip，将于5月下旬发布。”此外，他尚未透露有关此芯片流程技术的详细信息。根据市场上的谣言，该芯片将在小米小米15S Pro的旗舰店15周年纪念日使用。 Xuanjie O1标志着小米重返主要手机芯片的设计领域，这一决定的战略重要性至少是制造汽车。主要小米大楼的先前旅程通常分为两个阶段。 2014年，小米创立了“ Pinecone”品牌，并开始了碎屑业务。最初的目标是开发自己的初级手机主芯片。将近三年后，小米于2017年2月28日发布了Pinecone S1手机芯片，并首次在小米5C发射。 Pengpai s1被定位为中端手机芯片，采用28nm的TSMC过程，4+4个核心整个A53架构，大核心主频率2.2GHz，小核心主频率1.4GHz，GPU是ARM MALI T860 MP4，并且可以升级基本。但是，当时，这种芯片在此过程中被认为有点落后，并且缺乏基带功能，因此它未能为小米的主要制造业务奠定坚实的基础。从那时起，有传言的彭帕S2很长一段时间都没有正式发布，而小米已经按下了基础研究设计和芯片开发的暂停按钮。然后，小米Songcone进入第二阶段，该阶段以“小芯片”为方向，然后依次启动了自发的成像芯片pengpai C系列，为芯片pengpai P充电，以及自开发的电池管理芯片pengpai G系列。雷·詹（Lei Jun）去年表示，小米的新目标是成为世界新一代硬核技术的领导者，互联网模型旅馆对硬核技术创新的鼓掌，创新应用和产品创新。小米集团将在未来五年内在研发中投资超过1000亿元人民币，并在很大程度上投资基本的关键技术。现在看来，移动电话SOC芯片小米的独立研究，开发和设计可能是其中最重要的部分。